Cu(銅）とMo（モリブデン）を多層に積層した低熱膨張のクラッド材を新規に開発致しました。 （特許取得済み） Moの構成比率を大幅に低減しながら、6ppm/℃〜10ppm/℃の低熱膨張と、350W/mK以上の高熱伝導を達成していることが特徴です。 スーパーCMCはメタルパッケージの放熱基板、セラミックスパッケージのヒートシンク、光通信ディバイスの放熱基板等、各種半導体分野への適用が可能です。
スーパーCMCの他にも、カーボンシート(パソコン向け）、カーボン/アルミ複合材、SiC/アルミ複合材などの各種放熱材料を製造しております。
