軽量、低熱膨張、高熱伝導のCu/Moを基材としたヒートシンク材の製造・開発を行っています。
主な用途は携帯電話の基地局・GAN素子用PKG(4G/5G通信デバイス)・半導体レーダー素子、バーティカルLED用ヒートシンクなどです。

ヒートシンク

ヒートシンク

ヒートシンク

ヒートシンク

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FET用Metalbase

製品紹介

S-CMC®

当社が独自開発した「S-CMC®(スーパーCMC)」は、Mo箔とCu箔の多層フラット板で構成されており、Mo粉末品よりも高熱伝導、低熱膨張に優れた低熱膨張のクラッド材です。
Mo箔を使用することで、Moの配合量を1/5~1/10に抑え、S-CMCの熱膨張を6~10ppm/℃に低減できます。その際の熱伝導率は従来品の1.5倍となる330~360W/mKに達します。
また、従来手法の「ロール圧延」の欠点であった、「波打ちの発生」「厚さの不均一」「平坦度が無い」を克服した新規手法「高温低圧プレス拡散接合」により、「安定品質」「高熱伝導率」「低コスト化」を実現しました。
各種半導体分野への適用が可能ですが、特に4G/5G通信で用いられるGAN素子のヒートシンクとして最適です。
※特許取得:特許番号3862737
※商標登録済

S-CMC

拡散接合概念図

導入事例
  • 4G/5G通信用GAN素子のヒートシンク
  • メタルパッケージの放熱基板
  • セラミックスパッケージのヒートシンク
  • 光通信デバイスの放熱基板 など
※試作品1枚から対応致します。
加工方法

S-CMC

  • W-EDM
  • プレス打ち抜き
  • フライス加工 など
物性表

物性表

熱伝導率の比較

熱伝導率の比較

S-CMCの断面図
(Cu/Mo/Cu/Mo/Cu 5 Ply)

S-CMCの断面図

第6回ものづくり日本大賞 特別賞 受賞
S-CMC®の技術により、製造・生産現場の中核を担っている中堅人材や伝統的・文化的な「技」を支えてきた熟練人材、今後を担う若年人材など、「ものづくり」に携わっている各世代の人材のうち、特に優秀と認められる人材を顕彰する「ものづくり日本大賞」において、「第6回ものづくり日本大賞 特別賞」を受賞し、経済産業省に表彰されました。
第6回ものづくり日本大賞 受賞者紹介冊子(P56-57掲載)

ものづくり日本大賞

その他の放熱材料

カーボンシート(パソコン向け)、カーボン/アルミ複合材、SiC/アルミ複合材などの各種放熱材料を製造しております。
試作品1枚から対応いたしますので、お気軽にご相談ください。

関連論文

銅-モリブデン複合材料によるLED素子の放熱(「月刊ディスプレー」P34-38 2012 Aug.)

銅ーモリブデン複合材料による放熱材料の開発(「CSTC NEWS」2015.04 No.123 春新号)

製品カタログ

ヒートシンク(S-CMC) 製品カタログ